科技：打破垄断全球的霸权 第38章 内存小事（第2 / 3页）

但是高丽国金融大崩溃了，绝对会引发金融危机，甚至于波动到大夏。

伤敌一千，自损一百，还是算了。

不过邪恶的念头被掐掉后，一个新念头倒是出现了，甚至可行性更高。

韩星不是想着火吗？那就让它着，小打小闹可不算，要烧就烧个痛快，到时候火光冲天，连环爆炸，让这群狗东西吐点血也是好的。

而要完成这个计划，【玄武】是可以胜任的，当然要配合“武力”，次元帝国的钛坦科技系列中，有几个型号的机器人就很适合搞这种事。

而且就算有钱，这设备也没办法弄，至少是短时间内没办法弄。

因为制造内存也是要做芯片的。

关于生产内存条的工艺流程，可以概括为内存芯片制造与颗粒焊接封装两大部分。内存颗粒的制造与绝大多数芯片制造过程类似。

首先是将众所周知的原料沙子——二氧化硅，熔炼提纯为纯硅制成硅单晶锭，然后将其切片，制成晶圆基片。

然后，便是掺杂工艺（离子注入），通过固态扩散机制，将衬底材料暴漏在相反型态的杂质中，使原有的本征半导体晶格杂化，遂形成p-n结结构。同样的，在硅晶圆片不同的位置加入不同的杂质，不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管。

“所以，当务之急还是要智能家电卖起来，迅速赚取资金，然后搞特殊材料，把它们造出来。

到时候，嗯。看棒子偷鸡不成蚀把米，哈哈。”

问题解决了，顾老板翘着二郎腿享受着晚风吹拂。

接下来就是光刻蚀刻电路的工艺了。而这一步……大夏所有厂商和三星这种一线厂商的差距，说天地之别是夸张了，但说是十四岁的少年和二十岁的青年体力对比，就符合许多。

大夏17年的微电子生产工艺，还是属于二三流，入了门但做不到最顶端的高精尖，不论是设计和制造都还差人一步。

“踏马的，真是巧妇难为无米之炊，难道真要我攻击高立国的银行系统，弄个金融大崩溃？”

一些危险的想法在顾青脑海中转来转去，但没过多久就被掐死了。

从技术层面上讲，这事可以做，甚至他有把握让别人找不到罪魁祸首，或者找到一个指定的罪魁祸首。